Intel anuncia roteiro de tecnologia, recuperando seu domínio no campo até 2025
No início da manhã de 27 de julho, a Intel conduziu um evento online ao vivo, revelando o roteiro do processador da Intel e os novos chips e tecnologias de embalagem para os próximos 5 anos. A Intel afirma que recuperará sua posição dominante no campo dos processadores em 2025.
Pode-se ver no novo roteiro que a Intel não vai mais adotar as regras de nomenclatura de nó que são comuns na indústria e baseadas na tecnologia de nanoprocessos, mas adotará um esquema de nomenclatura totalmente novo.
- Intel 7: O chip de 10 nm de terceira geração foi renomeado para Intel 7 (substitui o SuperFin aprimorado do ano passado), que fornecerá desempenho de 10-15% por watt. Atualmente está em produção em massa e trará processadores para consumo Alder Lake e Sapphire Processador central de dados Rapids.
- Intel 4: O nó de 7 nm foi renomeado para Intel 4. Comparado ao Intel 7, o desempenho por watt aumentou em 20%. A tecnologia de litografia EUV será usada. Os primeiros produtos de aplicação são Meteor Lake e Granite Rapids. O Lago Meteor usará a tecnologia de empacotamento Foveros para suportar uma faixa de TDP de 5 a 125W, e deve ser lançado no final de 2022.
- Intel 3: Espera-se que o nó Intel 3 seja revelado no segundo semestre de 2023. Espera-se que seja um aplicativo atualizado do processo Intel 4 de 7 nm. Comparado com o Intel 4, o desempenho por watt é melhorado em cerca de 18%. Embora não seja declarado claramente, espera-se que não seja comercializado até 2024, no mínimo.
Resumindo, o ESF de 10nm foi renomeado para Intel 7, o 7nm foi renomeado para Intel 4 e a versão aprimorada de 7nm foi renomeada para Intel 3.
Além disso, a Intel nomeou o chip de tecnologia de próxima geração Intel 20A.
Este A representa a unidade "Angström" (Ångström, abreviado como Angstrom, símbolo Å), que é 0,1 nm, e 20A é 2 nm. Este é o primeiro anúncio oficial da Intel de uma nova arquitetura de transistor desde o lançamento do FinFET em 2011, que é chamado de "RibbonFET". Esta é a primeira arquitetura de transistor gate-around (GAA) da Intel, que trará maior densidade de integração do transistor e menor tamanho de chip.
Ao mesmo tempo, a 20A apresentará a tecnologia exclusiva "PowerVia" da Intel, que permitirá que a energia seja obtida da parte de trás do chip, evitando os requisitos anteriores de fiação da fonte de alimentação frontal do wafer para otimizar a transmissão do sinal.
O roteiro mais distante visível é o Intel 18A, que adotará a tecnologia RibbonFET de segunda geração, e o nó será desenvolvido no início de 2025. Este também é o momento em que a Intel afirma recuperar sua posição dominante na indústria.
O negócio de fundição IFS da Intel também anunciou oficialmente um novo cliente, que é a Qualcomm. A Qualcomm contará com o nó de tecnologia Intel 20A no futuro e planeja fabricar novos chips Qualcomm baseados na tecnologia de fundição Intel 20A a partir de 2024. Além disso, a Amazon também se tornará outro cliente importante do negócio de fundição da Intel.
Fonte da imagem do título: laptopmedia.com
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