O cronograma de lançamento do Panther Lake parece mais claro após a primeira exibição pública
O chip Panther Lake da Intel já foi apresentado ao público, com a marca de tecnologia exibindo-o na conferência Embedded World 2025 em Nuremberg, Alemanha.
A publicação holandesa PC Games Hardware compartilhou imagens do chip em exibição, observando que esta é a primeira vez que o SoC Panther Lake é visto publicamente, sem ser detido pelo ex-CEO da Intel, Pat Gelsinger. Com a empresa discutindo mais sobre seus planos e cronogramas para o lançamento do Panther Lake em 2025 e além na conferência, a estratégia de lançamento do componente tornou-se muito mais clara.
Também conhecida como plataforma móvel “Core Ultra 300”, a Intel aposta que o Panther Lake será um chip poderoso, pois será fabricado no processo 18A personalizado da empresa. Panther Lake segue o chip Core Ultra 100 “Meteor Lake”, lançado em 2023, e o chip Core Ultra 200 “Lunar Lake”, que é o carro-chefe atual da Intel.
A Wccftech observou que o negócio Foundry da Intel está contando com uma implementação bem-sucedida do Panther Lake para impulsionar seu futuro no mercado.
A empresa já detalhou planos para apresentar a linha Panther Lake-H como sua oferta de estreia, depois Panther Lake-HX e outros. O próximo chip provavelmente apresentará as arquiteturas Cougar Cove P-Cores e Skymont E-Cores, de acordo com os relatórios atuais.
Além disso, está definido para incluir o Xe3 de terceira geração, iGPU integrado, codinome “Celestial”. O componente segue a GPU Xe 2 de segunda geração “Battlemage”. Espera-se que o Xe3 suporte pelo menos 16 núcleos, alimentando até 180 TOPS de potência de IA entre suas especificações, observou Wccftech.
Embora o Core Ultra 300 seja fabricado sob o processo 18A, a PC Games Hardware observou que a Intel dividiu sua produção entre sua própria Foundry e a TSMC, com o último fabricante assumindo o controle da parte gráfica Xe3 do chip.
No geral, a Intel ainda deve anunciar o Panther Lake em meados de 2025 . Isso deve colocar os parceiros de hardware no cronograma para ter produtos prontos até janeiro, a tempo para a próxima CES 2026. A indústria certamente ficará entusiasmada em ver o desempenho do SoC ao lado de chips semelhantes de próxima geração dos concorrentes.
