Novo processador do lado do servidor da Intel, até 40 núcleos
Com 40 núcleos e 80 threads, este processador Xeon de terceira geração para o lado do servidor mais uma vez nos traz uma experiência de desempenho sem precedentes.
Como o único processador de data center do setor com aceleração de inteligência artificial integrada, seu desempenho médio em cargas de trabalho de data center convencionais aumentou 46% em comparação com produtos da geração anterior e também tem aplicativos em IA, computação em nuvem, Internet das coisas e 5G. Melhoria de 50% a 74%.
A Intel lançou uma plataforma de data center totalmente nova na conferência de lançamento do novo produto Xeon realizada no Parque Shougang de Pequim em 7 de abril.
Também lançou uma série de portfólios de produtos de software e hardware baseados no processador Xeon de terceira geração, incluindo memória persistente Intel Optane série 200, unidade de estado sólido Intel Optane P5800X e unidade de estado sólido Intel D5-P5316 NAND e Intel Ethernet 800 Adaptadores de série, o mais recente Intel Agilex FPGA e soluções de software otimizadas. Esta série de novos produtos pode fornecer desempenho poderoso e otimização de carga de trabalho para nuvem híbrida, computação de alto desempenho, rede e aplicativos inteligentes de ponta.
"Xeon" é forte ou não?
Ao contrário dos processadores de consumo, o Xeon é um processador de alto desempenho projetado pela Intel para servidores e estações de trabalho corporativos. Ele tem um conjunto de instruções mais rico e oferece suporte a mais conexões simultâneas. É melhor em cenários de execução multithread.
Desde o primeiro lançamento em 2017 até o presente, os processadores Xeon da Intel estão ficando mais fortes e mais rápidos, e iterando cada vez mais rápido. O Ice Lake lançado desta vez foi projetado para servidores de um e dois soquetes. O Cooper Lake projetado por Road Server tem menos de um ano de diferença e é uma nova geração de produtos que podem realmente substituir o Sky Lake.
Do ponto de vista da arquitetura, o processador Intel Xeon escalável de terceira geração é baseado na microarquitetura de CPU Sunny Cove em 2018. Ele visa melhorar o desempenho de computação por clock e reduzir o consumo de energia em tarefas gerais de computação, e inclui inteligência artificial acelerada e nova função de criptografia.
As características funcionais desta microarquitetura incluem:
- A microarquitetura aprimorada permite que mais operações sejam realizadas em paralelo.
- Novo algoritmo para reduzir a latência.
- Aumentar o tamanho de buffers e caches críticos pode otimizar cargas de trabalho centradas em dados.
- Extensões arquitetônicas para casos de uso e algoritmos específicos.
Resumindo, ele pode reduzir a latência, melhorar a taxa de transferência de dados e ter maiores recursos de computação paralela, o que melhora muito a experiência do aplicativo centrado em dados. Comparado com a microarquitetura Sky Lake anterior, o IPC pode ser aumentado em 18%.
E o aprimoramento desse chip não está só aqui:
Usando o processo mais recente de 10 nm, cada chip de processador escalável Intel Xeon de terceira geração pode fornecer até 40 núcleos, e o desempenho é 2,65 vezes maior do que o de um sistema implantado há cinco anos. A plataforma pode suportar até 6 TB de memória de sistema por slot, até 8 canais de memória DDR4-3200 e 64 canais PCIe de quarta geração.
O novo portfólio de produtos também é otimizado para cargas de trabalho modernas em execução em ambientes de várias nuvens locais e distribuídos. Graças a décadas de inovação contínua, o processador pode fornecer aos clientes uma arquitetura flexível com aceleração integrada e recursos avançados de segurança.
- Aceleração de inteligência artificial integrada: com o desempenho, a produtividade e a simplicidade da inteligência artificial fornecidos pelos novos processadores escaláveis Intel Xeon de terceira geração, os clientes podem obter percepções mais valiosas dos dados. Como a única CPU de data center do setor com aceleração de inteligência artificial integrada e ampla otimização de software e soluções gerais, este processador permite que a inteligência artificial seja integrada em cada aplicativo, desde a borda até a rede e a nuvem. Em comparação com a geração anterior de produtos, a nova otimização de hardware e software pode fornecer até 74% de aceleração de inteligência artificial. Além disso, o produto pode apresentar até 1,5 vezes a vantagem de desempenho do AMD EPYC 7763 em 20 cargas de trabalho de inteligência artificial convencionais e até 1,3 vezes a vantagem de desempenho da GPU NVIDIA A100.
- Segurança integrada: Intel Software Guard Extensions (SGX) aprimorou continuamente os recursos de segurança e passou por centenas de pesquisas e implantações de produção para tornar a superfície de ataque dentro do sistema menor para proteger códigos e dados confidenciais. Essa tecnologia é aplicada atualmente a dois processadores escalonáveis Xeon e seu espaço de endereço designado pode isolar e processar até 1 TB de código e dados, o que pode atender às necessidades de cargas de trabalho convencionais. Combinado com a tecnologia Intel® All Memory Confidential e a Intel® Platform Firmware Resilient Technology, o novo processador escalável Xeon pode resolver os problemas de proteção de dados mais urgentes no mundo hoje.
- Aceleração de hardware de operação criptográfica integrada: a aceleração de hardware de operação criptográfica da Intel fornece desempenho inovador para muitos algoritmos de criptografia importantes. As empresas que executam cargas de trabalho com uso intensivo de criptografia – como varejistas online que processam milhões de transações de clientes todos os dias – podem usar esse recurso para proteger os dados do cliente sem afetar o tempo de resposta do usuário ou o desempenho geral do sistema.
Além disso, para acelerar o processamento de cargas de trabalho na plataforma escalonável Xeon de terceira geração, os desenvolvedores de software podem usar uma programação de arquitetura cruzada aberta de uma API para otimizar seus aplicativos, evitando assim a carga técnica e econômica de modelos proprietários. O kit de ferramentas Intel® oneAPI ajuda a atingir o desempenho superior do processador, inteligência artificial e recursos de criptografia por meio de compiladores avançados, bibliotecas e ferramentas de análise e depuração.
A Intel há muito é mais do que uma empresa de chips
Desde 2020, a nova epidemia da coroa varreu o mundo, e muitas empresas tradicionais enfrentaram o severo teste da suspensão, e as empresas que já implantaram a transformação digital e a migração para a nuvem continuaram a operar online e até mesmo em muitas áreas baseadas na economia online deram início a uma nova rodada de picos de desenvolvimento, como entretenimento online, educação online, teletrabalho … Em suma, como uma empresa moderna, ela é inseparável da digitalização e as empresas tradicionais também enfrentarão a transformação digital.
Na era dos dados, a quantidade total de dados globais está aumentando rapidamente. Estima-se que o volume global de dados aumentará para 175 ZB em 2025. Para usar tantos dados com eficiência e em grande escala, os humanos precisam integrar computação de ponta, computação em nuvem, inteligência artificial e outras tecnologias para fazê-los trabalhar juntos.
De acordo com o "Big Data White Paper (2019)" emitido pela Academia Chinesa de Tecnologia da Informação e Comunicação, o big data vai gerar um mercado global de 56 bilhões de dólares americanos. Com o poder de computação limitado de um único chip, "como utilizar melhor o verdadeiro valor de dados massivos" tornou-se um novo desafio para nós.
A solução da Intel é uma estratégia de mudança de CPU para XPU, mudando o foco de uma única CPU para uma combinação de múltiplas arquiteturas entre CPU, GPU, ASIC e FPGA, que é chamada de heterogeneidade XPU. Até agora, a Intel completou a cobertura total desses quatro tipos de chips de computação, tornando-se o único fornecedor de soluções completas de computação cruzada até agora.
O CEO da Intel, Pat Kissinger, escreveu em sua primeira carta aberta após assumir o cargo:
A Intel é a única empresa de semicondutores com força extensa e profunda em chips inteligentes, plataformas, software, arquitetura, design, fabricação e escala. Nossos clientes precisam aproveitar totalmente essas oportunidades para impulsionar suas inovações de próxima geração.
Inconscientemente, a Intel não é mais apenas uma empresa de chips. Suas seis estratégias tecnológicas, embalagem, arquitetura, armazenamento, interconexão, segurança e software, permitem que a Intel continue a liderar o desenvolvimento da indústria na próxima nova era.
Nos últimos anos, a Intel também mudou do IDM tradicional para o IDM 2.0 moderno e mais flexível:
A rede global de fábricas internas da Intel para manufatura em grande escala, que pode alcançar produtos continuamente otimizados, maior eficiência econômica e recursos de fornecimento mais resilientes, é a principal vantagem competitiva da Intel.
Kissinger reiterou que a Intel espera continuar produzindo a maioria de seus produtos internamente. Além da inovação de processo, a liderança da Intel em tecnologia de embalagens também é um importante fator de diferenciação. Isso permite que a Intel forneça produtos exclusivos e personalizados, encapsulando vários IPs ou chips em um mundo de computação difundido para atender às diversas necessidades dos clientes.
A Intel espera aumentar ainda mais sua cooperação com fundições terceirizadas, e eles já produziram uma série de tecnologias Intel, desde comunicações, conectividade até gráficos e chipsets. Kissinger disse que espera que a cooperação da Intel com fundições terceirizadas continue a se expandir, cobrindo a produção de uma série de chips modulares com tecnologia de processo avançada, incluindo a produção de produtos de computação essenciais para os departamentos de cliente e data center da Intel a partir de 2023. Isso otimizará o roteiro da Intel em termos de custo, desempenho, programação e fornecimento, trazendo maior flexibilidade, maior capacidade de produção e criando uma vantagem competitiva exclusiva para a Intel.
Construa um negócio de fundição de classe mundial – Intel Foundry Services (IFS). A Intel anunciou planos relacionados para se tornar um grande fornecedor de capacidade de produção de fundição, começando nos Estados Unidos e na Europa para atender à enorme demanda global pela produção de semicondutores. A diferença entre a divisão IFS e outros serviços de fundição é que ela combina tecnologias líderes de processo e embalagem, entrega a capacidade prometida nos Estados Unidos e na Europa e oferece suporte à produção de núcleos x86, ARM e RISC-V ecossistema IP, entregando assim um – carteira IP de classe para clientes. Kissinger destacou que o programa de fundição da Intel recebeu apoio entusiástico da indústria.
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