GPUs carro-chefe da AMD retornarão com o sucessor RDNA
Um vazamento recente nos fóruns da Chiphell revelou os planos ambiciosos da AMD para suas próximas arquiteturas de CPU e GPU. De acordo com uma postagem do membro do fórum zhangzhonghao , a AMD está se preparando para utilizar o nó de processo N3E de última geração da TSMC para suas GPUs Radeon de próxima geração e, potencialmente, para algumas de suas futuras CPUs.
O vazamento destaca o desenvolvimento de GPUs baseadas na nova arquitetura UDNA, que sucederá a atual RDNA. Espera-se que essas GPUs incluam um modelo carro-chefe capaz de competir com as placas GeForce RTX de primeira linha da Nvidia, abordando a falta de uma opção de ponta na atual linha RDNA 4 da AMD .
A AMD confirmou que está trabalhando no UDNA na IFA do ano passado, que deverá abranger jogos e empresas. A AMD anunciou sua arquitetura unificada de GPU UDNA. A empresa desenvolveu anteriormente arquiteturas de GPU separadas, RDNA para jogos e CDNA para computação, que, embora bem-sucedidas, criaram ineficiências em sua hierarquia de GPU. A nova arquitetura UDNA visa unificar esses designs, simplificando o desenvolvimento e permitindo otimização simplificada de software em todas as GPUs AMD.
O uso do nó N3E da TSMC, uma versão aprimorada do processo de 3 nm, indica um foco na melhoria do desempenho e da eficiência. Espera-se que esta tecnologia forneça maior densidade de transistores e melhor gerenciamento de energia, o que pode se traduzir em melhores capacidades de jogos e computação. A arquitetura UDNA também pode apresentar atualizações para ray tracing e cargas de trabalho de IA, áreas onde a AMD ficou atrás da concorrência.
No lado da CPU, o vazamento sugere que a AMD está planejando utilizar o nó de processo N3E da TSMC para seus próximos CCDs de CPU Zen 6, enquanto o nó N4C deverá ser usado para as matrizes IO da próxima geração. Esta transição para nós de litografia avançados, combinada com mudanças arquitetônicas, sugere que as CPUs da próxima geração da AMD poderiam oferecer uma melhoria de desempenho mais substancial em comparação com os saltos de gerações anteriores.
Além disso, a postagem acrescenta que a AMD está desenvolvendo mais chips X3D, incluindo o Halo de próxima geração, um sucessor do Strix Halo . A empresa está explorando o uso de 3D V-Cache em componentes de CPU e GPU, potencialmente habilitando blocos X3D tanto no CCD quanto no IOD em seus designs de chips. Especula-se também que a próxima geração de APU do Sony PlayStation 6 fará uso de 3D V-Cache , enquanto a Microsoft ainda não decidiu sobre a implementação desta tecnologia em seu futuro console Xbox.
