Falhas na CPU AMD Ryzen: o que aconteceu e o que isso significa para você

Quando a AMD lançou sua série Ryzen 9000X3D em novembro do ano passado, fê-lo com a confiança de um líder de mercado que aposta no sucesso da tecnologia 3D V-Cache. O Ryzen 7 9800X3D e o Ryzen 9 9950X3D foram considerados as CPUs para jogos mais rápidas disponíveis, trazendo melhorias de cache empilhado e saltos de desempenho em relação aos seus equivalentes não X3D. No entanto, o burburinho do lançamento foi rapidamente ofuscado por uma crise técnica emergente.

Poucas semanas após o lançamento, os primeiros usuários começaram a relatar problemas fatais de CPU online. Os sistemas construídos com o novo Ryzen 7 9800X3D, muitas vezes rodando em configurações padrão, desligavam inesperadamente e se recusavam a ligar novamente. Ao contrário dos cenários típicos de superaquecimento ou instabilidade, essas falhas eram terminais: as CPUs pararam de funcionar completamente, as placas-mãe ficaram inutilizáveis ​​e, em muitos casos, sinais físicos de danos eram evidentes.

A situação agravou-se em fevereiro de 2025, quando um usuário do Reddit, natty_overlord , começou a compilar relatórios de falhas em um megathread centralizado. Sua planilha coletiva acabou registrando mais de 100 casos separados, a maioria envolvendo o 9800X3D. Ao analisar os dados, a maioria dos CPUs com falha foram emparelhados com placas-mãe ASRock, com os chipsets X670E e B650E particularmente implicados. Embora a ASRock tenha se tornado o foco, o padrão sugeria problemas mais amplos de compatibilidade e estabilidade em todo o ecossistema AM5 .

Em março, a questão ganhou ampla atenção na comunidade tecnológica. Não eram mais apenas os entusiastas que notavam – observadores da indústria, varejistas e fornecedores de placas-mãe começaram a notar. Para piorar o problema, houve relatos de danos relacionados ao fornecimento de energia às próprias placas, com componentes VRM queimados e blocos de contato da CPU queimados aparecendo em fotos post-mortem compartilhadas pelos usuários afetados.

O que está causando os problemas?

Embora nenhuma causa raiz tenha sido oficialmente confirmada, formou-se um consenso em torno de vários fatores contribuintes prováveis.

No centro da questão está a sensibilidade elétrica dos chips 3D V-Cache da AMD. A estrutura de cache empilhada aumenta significativamente o desempenho dos jogos, aumentando a capacidade do cache L3, mas também introduz restrições de design – principalmente, uma tolerância de tensão muito mais baixa. A AMD documentou que essas CPUs não devem exceder 1,3 V para operação de longo prazo. Qualquer coisa acima desse limite corre o risco de danificar as frágeis interconexões entre o chiplet e o cache die.

Infelizmente, muitas placas-mãe AM5 – especialmente com as primeiras revisões do BIOS – estavam fornecendo tensões acima desta zona segura, seja devido ao comportamento agressivo de energia ou à má implementação do perfil de memória EXPO. EXPO (Extended Profiles for Overclocking) é a resposta da AMD ao Intel XMP, permitindo fácil ajuste de memória, mas pode introduzir aumentos de tensão não intencionais no SoC ou núcleo da CPU se não for bem gerenciado.

As placas ASRock, em particular, pareciam não ter restrições de tensão suficientes em suas configurações padrão de firmware, levando a overshoots durante a inicialização ou sob carga. Isso pode ter sido agravado pelo baixo desempenho térmico do VRM ou pelo monitoramento de energia menos preciso em comparação com placas premium dos concorrentes.

Aumentando a complexidade está a possibilidade de erros relacionados ao usuário. A MSI, por exemplo, investigou duas mortes de Ryzen 9800X3D em seu MAG X870 TOMAHAWK WIFI e concluiu que o posicionamento inadequado da CPU pode ter levado a contato térmico desigual e superaquecimento localizado. Embora não seja uma causa universal, isso sugere que mesmo pequenos desvios na instalação – como pressão irregular de montagem do cooler – podem sobrecarregar ainda mais esses chips já sensíveis.

Resposta dos fabricantes e da AMD

A AMD abordou oficialmente as falhas relatadas dos processadores Ryzen 7 9800X3D, atribuindo os problemas principalmente a problemas de compatibilidade de memória em versões anteriores do BIOS, particularmente em placas-mãe ASRock AM5. Uma investigação conjunta da AMD e da ASRock identificou que essas primeiras versões do BIOS poderiam levar à instabilidade do sistema e, em alguns casos, impedir que o sistema concluísse o Power-On Self-Test (POST). A AMD recomenda que os usuários atualizem seu BIOS para a versão mais recente para resolver esses problemas e aconselha entrar em contato com o suporte ao cliente se os problemas persistirem. ​

Embora as placas-mãe ASRock tenham sido predominantemente afetadas, problemas semelhantes foram relatados com placas Asus, MSI e Gigabyte, indicando que o problema pode não ser exclusivo de um único fabricante. ​

Em resposta, a ASRock lançou atualizações de BIOS destinadas a resolver esses problemas de compatibilidade de memória. A AMD continua investigando a causa raiz das falhas e enfatiza a importância de manter o firmware do sistema atualizado para garantir estabilidade e compatibilidade. ​

O que os clientes podem fazer?

Para os atuais proprietários do Ryzen 9800X3D ou 9950X3D, cautela é essencial. O primeiro passo é garantir que a placa-mãe esteja executando a versão mais recente do BIOS. Essas atualizações geralmente incluem correções de limite de tensão, melhor manuseio do EXPO e comportamento de fornecimento de energia mais conservador – todos essenciais para a longevidade do chip.

Em segundo lugar, os usuários devem ser extremamente cautelosos ao habilitar perfis EXPO, mesmo que o kit RAM suporte isso. A menos que o fornecedor da placa-mãe tenha validado explicitamente o EXPO em seu combo placa/CPU, é mais seguro seguir as configurações de memória padrão JEDEC.

Overclocking manual ou ajustes de tensão devem ser totalmente evitados para chips 3D V-Cache. Ferramentas de monitoramento como HWiNFO64 ou Ryzen Master podem ajudar os usuários a monitorar as tensões Vcore e SoC em tempo real. Picos acima de 1,3 V, mesmo que momentâneos, devem ser levados a sério e podem indicar que é necessário ajuste adicional de firmware ou resfriamento.

Ao construir um novo sistema com esses chips, a precisão da instalação também é crítica. Use um cooler de alta qualidade com pressão de montagem uniforme, verifique novamente o alinhamento do soquete da CPU e evite pasta térmica excessiva que pode interferir nos contatos do soquete.

Finalmente, se um sistema começar a apresentar instabilidade, desligamentos repentinos ou comportamento sem POST — especialmente depois de ativar o EXPO — é melhor desligar e investigar antes que ocorram mais danos. Uma abordagem proativa pode salvar a CPU e a placa antes que danos irreversíveis sejam causados.

Pise com cautela

O Ryzen 9800X3D e 9950X3D representam o que há de mais moderno em design de CPU para o consumidor. Seu desempenho incomparável em jogos é uma maravilha da engenharia, mas exige precisão e cautela. As falhas observadas nos últimos cinco meses destacam a fragilidade desse hardware de ponta quando o ajuste no nível da plataforma não é perfeito.

Sem uma correção oficial ou comentário da AMD, os usuários ficam navegando em um cenário de patches de firmware, especulações e tópicos de suporte da comunidade. Embora a maioria dos sistemas provavelmente funcione bem com as atualizações mais recentes, o risco – mesmo que raro – continua sendo uma nuvem persistente sobre o que deveria ter sido um marco de geração para a AMD.